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什么是芯片測試座？芯片測試座是干什么的用的？
芯片測試座（ chip test socket)是一種可用來測試ic，內存顆粒與pcb板焊接是否良好的測試工具。 測試座的使用方法： 1、 將芯片焊盤面朝下插入測試座上座，并用測試針輕輕按觸芯片的焊點。 2、 測試針接觸到焊接面時保持不動，直至測試完成。 3、在測試過程中，不允許芯片發生掉落，否則，測試結果將不會被通過。 4、每個樣品都必須經過嚴格老化，以便得出準確測試結果。 5、測試座上有一個小孔
2022-07-08 619
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電子產品有那些類型可以使用老化測試座？
讓我們先看看什么是老化測試座？在老化測試座過程中，特殊老化電路板上的部件將承受等于或高于其額定工作條件的壓力，以消除任何在額定壽命之前過早失效的部件。這些測試條件包括溫度、電壓/電流、工作頻率或任何其他指定為上限的測試條件。這些類型的壓力測試有時稱為加速壽命測試（HALT/HASS一個子集)，因為它們模擬組件在極端條件下的長時間運行。 在老化測試座的原理中，大多數半導體器件的例子都有早期故障或故障的風險，這將縮短其芯
2022-07-07 489
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芯片測試座的特點你知道幾個？
有時候會遇到芯片不良或發生故障的時候，芯片測試座的出現，就解決了芯片在前期階段的好壞判斷問題，那么關于芯片測試座的特點你知道幾個呢？ 1、有一條進料管，一條ok出料管及一條fall出料管，由電磁鐵驅動分選棱到ok/fail管 2、有自動、ok測試、fail測試三種模式選用 3、有及時暫停模式，分別用于檢修機器及臨時排除卡料之用4、出料管滿管數量可由客戶自由設定 5、fail料可以由用戶設定重測次數 6、測試機的接口信號高低電平可以由
2022-07-06 442
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什么是IC測試座？IC測試座是干什么的用的？
IC測試座是專門針對IC的測試而設計的一款產品。一般來說，只要是電子元器件的測試，就必須用到IC測試座這類產品。IC測試座的種類有很多，常見的是BGA封裝測試座、 DIP\ SOP\ TSOP等的測試座。 BGA，是球柵測試， BGA測試座可以直接插入到芯片的焊盤上進行測試，不需要拆開外殼就能直接看芯片的焊錫。這樣在測試時就省去了拆開外殼、焊接等環節，大大提高了工作效率和測試精度。 BGA測試座是BGA封裝測試用的，一共有三類：1、 BGA(Bal
2022-07-05 506
